Intel 一邊幫別人代工，然後買爆 TSMC 3nm 產能，這招真高啊 !! 據 Digitimes 報導，TSMC 下代 3nm 制程已優先留給 Apple 與 Intel，因此 AMD Zen 5 處理器被迫延期至 2024 年底至 2025 年初。

據 Digitimes 報導指出，由於 TSMC 3nm 初期產能已預留給 VIP 客戶 Apple 與 Intel，因此採用原定 3nm 制程的 AMD Zen 5 處理器推出時程可能受阻。

現時 AMD 有幾個可能選項，最簡單的方法是放棄每 2 年推出全新微架構的政策，將 Zen 5 處理器推延至 2024 年底至 2025 年。

3 年後誰會是半導體的霸主呢 !? 半導體分析網站 Semiwiki 解答了這個問題，假設各家公司都按照 Roadmap 順利發展，2025 年 Intel 晶片生產將超越 TSMC 成為再度成為領先者。

Semiwiki 主要是以晶片工藝性能及密度作分析，2025 年 Intel 將會推出 20A 與 18A 制程，Samsung 與 TSMC 同樣會以 2nm 作主力，三家都是以 GAA 電晶體管結構。

按照三家所提供的數據，Intel 將會在晶片性能表現上取得領先 (圖 1)，不過在電晶體密度上仍會落後 TSMC、SAMSUNG (圖 2)，大家可以參考 Semiwiki 提供的數據。

根據台灣多間媒體的報導，晶片代工龍頭 TSMC 台積電在 25 日下午向所有客戶發佈通知，宣佈晶片代工價格將全面作出調整，包括 16nm 及以上的成熟製程晶片、7nm 及更先進製程晶片價格將會上調 10%~20%，價格調整會即時生效。

其實早在幾星期前已有供應鏈傳出 TSMC 將於 2022 年第一季起開始調整晶圓代工報價，但實際情況比預期的更快，在昨日再有爆料指 TSMC 最新通知價格上調是立即生效，打得客戶們一個猝不及防。

據了解，7nm 至更先進製程晶片價格將上調 10%，16nm 以上的成熟製程晶片價格將上調10%~20%，並會在即日起生效，代表從今天開始上線生產的訂單都是漲價後的價格，已下單未生產的同樣如此。

目前，擁有全球市場佔有率超過 50% 的 TSMC 台積電已經穩坐晶圓代工廠皇者之位，而 TSMC 近日再有好消息，有台灣媒體報導指 TSMC 位於台南的 3nm 晶圓代工廠已經開始進廠安裝設備，在完成裝機作業後隨即在今年試產 3nm 製程晶片，2022 年開始量產。

據了解，TSMC 3nm 製程將繼續使用 FinFET 晶體管，相比前一代的 5nm 晶體管密度增加了 70%，因此在性能上將提升 10%~15%，並降低 25%~30% 的功耗。而在較早前舉行的 ISSCC 2021 大會上，TSMC 表示 3nm 製程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些。

多間台灣媒體均報導，TSMC 位於台灣南部科學園區 Fab 18 的 3nm 廠在近日開始裝機，要完成過 50 台 3nm EUV 光刻機裝機作業大概需時一個月以上，因此 TSMC 最快可於今年 Q4 開始 3nm 的風險試產，屆時將生產 3 萬塊先進製程晶片。

目前，TSMC 台積電及 Samsung 在 5nm、7nm 製程都依賴胡正明教授在 1999 年發明的 FinFET 技術，然而到了 3nm FinFET 的三面柵控制作用減弱，短通道效應再次突顯，因此在 3nm 及以下製程微縮變得更加困難。繼 IBM 早前宣佈突破 3nm 極限率先造出推出全球首款 2nm 晶片後，在日前網上舉行的 TSMC 2021 Technology Symposium 技術論壇公佈了未來新製程進展，TSMC 除了官宣 6nm、5nm、4nm、3nm 製程技術最新進展外，同時更對外公佈 2nm 製程已取得重大突破，對將於今年內在台灣建成 2nm 超尖端半導體試生產線。

TSMC 表示，目前已完成 3nm 製程能夠支援智能手機及 HPC 高性能運算集群應用，相比 5nm 製程，3nm 邏輯密度提升了 1.7 倍，同時提供快 10% - 15% 的速度，但功耗則降低 25% - 30%，TSMC 一直將開發可靠且符合規範的低功耗芯片作為研發目標，並穩步實現中。在仔細評估客戶的需求、技術性能和成熟度之後，預計 3nm 製程在 2022 年投入量產。

面對 3nm 製程在微縮及開發可靠且符合規範的低功耗晶片面臨的挑戰，TSMC 提到 FinFET 技術暫時只會用到 3nm，2nm 將會是採用真正全新設計技術，最大特點就是會首次引入 Nanosheet 納米片晶體管取代現有的 FinFET 結構。