CSL 24 日宣佈率先啟動全港首個 LTE Advanced 300 Mbps 基站，率先於亞洲提供雙頻 4G LTE/DC-HSPA+ 網絡，同時亦宣佈與 Qualcomm 及 ZTE 合作，未來將採用 Qualcomm Gobi 9x35 晶片推出 CAT6 LTE Advanced Modem ，預計將於 2014 年下半年上市。

CSL 整合了兩段 20 MHz 的 2600 MHz 頻譜及 1800 MHz 頻譜，以實現最高達 300 Mbps 下載速度，採用了中興多載波聚合（ Carrier Aggregation ）技術，有助 CSL 充分運用其頻譜資源，為香港用戶及企業提供嶄新的 4G 流動通訊服務。目前， CSL 是全港唯一流動通訊網絡商擁有充足 FD-LTE 頻譜以發展最高 300 Mbps 理論值速度的 LTE-A 網絡。

據 CSL 總裁 Christian Daigneault 表示， CSL 早已在雙頻 1800 MHz 及 2600 MHz 的基站中引入 LTE 軟件無線電技術 (Software Definable Radio) 技術，只需把軟件升級便可迅速地啟動 LTE-A300 網絡﹐預期支援 LTE-A300 流動裝置於 2014 年下半年面世後，初期將率先應用於 LTE-A300 的商用服務。

專利技術各家 IT 業者的研發成果標誌，專門研究專利技術數據的 IFI 公佈 2013 年美國專利排行榜， IBM 連續 21 年成為獲得美國專利註冊最多的企業， IBM 去年共計獲得 6809 項美國專利，較去年的 6478 項增加 5% 。如果以成長率來說則以 Google 最為快速， 2013 年的排名已提升至 11 位。

據了解，現時在美國專利註冊排名第二的是 SAMSUNG ， 2013 年共獲得 4675 項美國專利， CANON 則以 3825 項位居第三，其次分別為 SONY 的 3098 項、 Microsoft 的 2660 項、 Panasonic 的 2601 項、 TOSHIBA 的 2416 項、 Foxconn 的 2279 項、 Quadcomm 的 2103 項以及 LG 電子的 1947 項。

Apple 於 2013 年的美國專利數目為 1775 項排名 13 位，相較 2011 年約 39 位，成長速度雖高但遠遠不及 Google 。

日本 Sekisui Chemical 5 日宣佈成功研發新型鋰離子蓄電池材料，全新設計鋰離子蓄電池與傳統鋰電池不同之處，在片狀的型態下相較傳統鋰電池容量提升 3 倍，現時正在進行安全測試階段，通過後將主力應用至混合動力汽車、太陽能房屋等多個電能領域市場中。

據了解，全新型鋰離子蓄電池材料是透過特別塗層處理，透過真空灌注固化電解質，與傳統電池相比，在電池容量上大幅提升 3 倍外，同時具有更安全、高速充電等。

此外，新型鋰離子蓄電池材料具備可彎曲和超薄等特點，能按照物體表面作出調整，完全融入到產品的設計理念，有助減省產品所需體積。

日本凸版資訊公司 18 日公開表示成功研發出「直接印刷電路技術」，該技術可將製成打印墨水狀的導電性金屬通過噴塗的方式製作電路，可減少智能手機等需安裝的電子零部件數量，更有助於實現終端產品的輕薄化和小型化。

「直接印刷電路技術」可以在紙張和不耐熱薄膜上製造電子電路，現時智能手機機身是採用「聚碳酸酯樹脂」物料，耐熱性能一般最高為 80

C ，透過「直接印刷電路技術」可以把智能手機部份電路直接印刷在機殼上，減低 PCB 的面積令設計更具彈性，通過減少零部件個數來增加設備內部空間，設計自由度將得以提高。

市調機構 IC Insights 公佈了 2013 年 Microprocessor 的市場預估報告，受惠於 PC 需求改善與持續強勁的手機需求， 2013 年 Microprocessor 預估較去年同期上升 12% ，達至 653 億美元水平，較去年升幅只有 5% 顯注增長。

據 IC Insights 指出， 2012 年明顯受到全球經濟不景加上個人電腦需求疲弱，拖累了 Microprocessor 銷售成長，但報告預期傳統 PC 產品將會於 2013 至 2016 年回春，加上針對 Tablet 市場與 Smartphone 市場成長強勁， Microprocessor 在未來三年預期將保持雙位數字增長。

Tablet 用 Microprocessor 銷售預期在 2013 年將出現約 50% 增長，總銷售額可望達 34 億美元，主要受惠於新型處理器與作業系統的成熟， Smartphone 預期增長為 28% ，總銷售額將迫近 170 億美元。